发明名称 |
带、磁辊及其制造方法以及使用它们的成像装置 |
摘要 |
施加包括含氟聚合物的脱离层(2)到成型模(1)的模表面(1a)上,并烘焙。施加弹性层(3)到该脱离层的一个表面之上,并烘焙。施加包括耐热合成树脂的支承层(4)到该弹性层的一个表面之上,并烘焙。抛光该支承层以去掉不均匀性,并烘焙该支承层。所述脱离层、弹性层和支承层被翻转以从所述模表面脱离。转印带的均匀性得到提高,压力不均匀性减小。 |
申请公布号 |
CN1757001A |
申请公布日期 |
2006.04.05 |
申请号 |
CN200380106368.6 |
申请日期 |
2003.12.26 |
申请人 |
松下电器产业株式会社;东邦化成株式会社 |
发明人 |
志水忠文;朝仓建治;吉田晴彦;松井良平;中畑荣视子;前田佳志子;中畑好洋;殿尾正春;北冈义隆;片伯部升;九门明 |
分类号 |
G03G15/20(2006.01) |
主分类号 |
G03G15/20(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
马高平;杨梧 |
主权项 |
1、一种制造用于一成像装置的带的方法,该方法包括:施加一包括含氟聚合物的脱离层到一成型模的一模表面上;烘焙所施加的脱离层;施加一弹性层到所述脱离层的一个表面上,从所述脱离层看时所述脱离层表面与所述模表面相对;烘焙所施加的弹性层;施加一包括耐热合成树脂的支承层到该所述弹性层的一个表面上,从所述弹性层看时,所述弹性层表面与所述模表面相对;烘焙所施加的支承层;去掉所述支承层的不均匀性;和从所述模表面脱离所述脱离层、所述弹性层和所述支承层。 |
地址 |
日本大阪府 |