发明名称 |
聚(亚苯基醚)-聚乙烯基热固性粘合剂膜和由其制造的基体 |
摘要 |
本发明涉及具有更好的加工性能,显示降低的B-阶(部分固化)脆性,依赖于所需应用的流动特性范围在宽内具有可生产性的树脂组合物。特别是,包括聚(亚芳基醚)-聚乙烯基树脂和可固化的不饱和单体的组合物,被施用用于金属箔或热塑性基体或自立膜。热塑性基体在一侧可具有导电金属,如铜。通过控制组分和/或用于制备新型的粘合剂组合物的组分的链长度(分子量)而定制交联官能团实现更好的终膜特性。 |
申请公布号 |
CN1756655A |
申请公布日期 |
2006.04.05 |
申请号 |
CN200380110078.9 |
申请日期 |
2003.12.18 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
迈克尔·J·戴维斯;詹姆斯·E·特蓄西;郭华 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01);C08F283/08(2006.01);C08F290/06(2006.01);C08F290/14(2006.01);C08G65/48(2006.01);C08L71/12(2006.01);C09J171/12(2006.01) |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
封新琴;巫肖南 |
主权项 |
1.一种可固化未增强树脂组合物,包括:(a)至少一种分子量约900-75000的聚(亚芳基醚)-聚乙烯基树脂;和(b)至少一种乙烯基或丙烯酸类取代的树脂。 |
地址 |
美国纽约州 |