| 发明名称 | 叠层陶瓷电子组件 | ||
| 摘要 | 一种烧结陶瓷具有大于30％体积而小于80％体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的40％或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有50％或更小的自感系数减小率。 | ||
| 申请公布号 | CN1249738C | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200410049137.2 | 申请日期 | 2004.06.17 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 高泽知生;大槻健彦;河端利夫;立花薰 |
| 分类号 | H01F17/00(2006.01) | 主分类号 | H01F17/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种叠层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；和设置于陶瓷主体中的内电极，所述陶瓷主体具有多个孔隙，至少[近]孔隙总体积40％由树脂填充；所述陶瓷主体的孔隙率大于30％体积而小于80％体积。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||