| 发明名称 | 一种射频接地环 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，该射频接地环为T形管状环。进一步地，本实用新型中，还通过采用非弹性导电材料的T形管状环，在T形管状环上点导电胶，大大降低了射频接地环的成本，增加其可获得性。本实用新型中，通过将射频接地环设计为T形管状环，从而增大了与印制板焊接型射频连接器屏蔽盖的接触面，允许屏蔽盖有较大的开口，降低了屏蔽盖的加工精度要求；进一步地，本实用新型中，还通过采用非弹性导电材料的T形管状环，在T形管状环上点导电胶，大大降低了射频接地环的成本，增加了其可获得性。 | ||
| 申请公布号 | CN2770117Y | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200520000388.1 | 申请日期 | 2005.01.11 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 苏永革;李浩;殷为民;张希坤 |
| 分类号 | H01Q1/48(2006.01);H01R4/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王琦;程殿军 |
| 主权项 | 1、一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，其特征在于，该射频接地环为T形管状环。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||