发明名称 |
电连接器组件 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电连接器组件,其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组。电连接器包括基座、相应容置于基座内的若干导电端子、可动组设于基座上的盖板,以及驱动盖板于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置,芯片模组包括承接于盖板上的对接面和自对接面延伸的若干针脚。芯片模组于针脚外围设有若干导引壁,电连接器的基座和盖板相应设有容置导引壁的若干第一导引槽和第二导引槽。借导引壁和第一导引槽、第二导引槽间的配合可方便组装时芯片模组在电连接器上的准确定位,防止使用时因芯片模组受冲撞错位而损害导电端子。如果至少一个导引壁的形状区别于其它导引壁的形状,则可防止芯片模组和电连接器之间的误装。 |
申请公布号 |
CN2770144Y |
申请公布日期 |
2006.04.05 |
申请号 |
CN200420054797.5 |
申请日期 |
2004.12.27 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
廖芳竹;司明伦 |
分类号 |
H01R13/629(2006.01) |
主分类号 |
H01R13/629(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种电连接器组件,其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组,电连接器包括基座、可动组设于基座上的盖板,以及驱动盖板相对基座于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置,基座设有若干端子收容槽,端子收容槽中相应容置有若干导电端子,盖板设有承接面和若干与端子收容槽相对应的通孔;芯片模组包括承接于盖板上的对接面和若干自对接面同向延伸的针脚,其特征在于:芯片模组设有第一导引装置,电连接器相应设有与第一导引装置配合的第二导引装置,且第一导引装置和第二导引装置的对接早于芯片模组的针脚和盖板的通孔间的插接。 |
地址 |
215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号 |