双层铜聚酰亚胺底材

摘要

本发明提供一种初期粘合强度、耐热粘合强度和PCT粘合强度都非常优秀的双层铜聚酰亚胺底材。根据本发明，通过采用一种结构，其中聚酰亚胺膜表面上的改性层的厚度不大于200，优选不小于50(通过用硝酸银水溶液对它的一个截面进行染色再用透射电子显微镜(TEM)对它进行观察而测得)，在聚酰亚胺膜表面上形成由镍、铬或其合金组成的金属种层，然后通过电镀铜或化学镀铜或两者共用在它上面形成一个铜层，可以提供一种双层铜聚酰亚胺底材，它的初期粘合强度、在空气中150℃的温度下经历168小时后的耐热粘合强度以及在温度为121℃和湿度为95％及两个大气压下进行100小时PCT试验后的PCT粘合强度中的任何一个都在400N/m或更高。

主权项

1.一种双层铜聚酰亚胺底材，它由至少一层聚酰亚胺膜、一个直接形成在聚酰亚胺膜上的金属种层和一个形成在金属种层上的由铜组成的铜层组成，其中所述金属种层由镍、铬及其合金组成，所述聚酰亚胺膜是一种以苯均四酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚作为主要成分的聚酰亚胺膜，或者是一种以一种含有苯均四酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚的成分和一种含有联苯四酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚的成分作为主要成分的聚酰亚胺膜，其中跟金属种层接触处的聚酰亚胺膜表面包含聚酰亚胺改性层，所述改性层的厚度为50-200，所述厚度由硝酸银染色法测得，其中在铜的导电层的厚度为8μm时，初期粘合强度、在空气中150℃的温度下经历168小时后的耐热粘合强度以及在温度为121℃和湿度为95％及两个大气压下进行100小时PCT试验后的PCT粘合强度中的任何一个都为400N/m或更高。