| 发明名称 | 用于具有遵循表面轮廓的电绝缘材料层的功率半导体的布线工艺 | ||
| 摘要 | 在一个衬底和在其上面布置的器件上涂敷电绝缘材料层，使得该层遵循由衬底和器件形成的表面轮廓。 | ||
| 申请公布号 | CN1757103A | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN200480005533.3 | 申请日期 | 2004.01.26 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | N·泽利格尔;K·魏德纳;J·查普夫 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L23/538(2006.01);H01L23/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.制造具有被布置在衬底(1)上的器件(2)的装置的方法，由此所述衬底(1)和器件(2)形成一个表面轮廓，其中该器件(2)具有一个电接触面(210)，在该方法中-电绝缘材料层(3)被涂敷在衬底(1)和器件(2)上，其中所述电绝缘材料层(3)遵循由衬底(1)和器件(2)形成的表面轮廓，-该器件的电接触面在被涂敷电绝缘材料层(3)时至少部分保持裸露和/或在涂敷电绝缘材料层(3)之后露出，-导电材料层(4)被涂敷在电绝缘材料层(3)和器件的电接触面(210)上。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||