| 发明名称 | 一种加工印制电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种加工印制电路板的方法，该方法包括：在印制电路板底面刷焊锡膏；将需要安装在印制电路板底面的表面安装器件贴装在相应的位置；将印制电路板底面的器件同印制电路板上相应的第二散热焊盘通过回焊焊接在一起，并使第二散热焊盘上的焊锡膏焊料填充散热焊盘中的过孔；在印制电路板顶面刷焊锡膏；将需要安装在印制电路板顶面的表面安装器件贴装在相应的位置；将印制电路板顶面的器件同印制电路板上与所述第二散热焊盘相对应的第一散热焊盘通过回焊焊接在一起；所述的第一散热焊盘与第二散热焊盘通过所述过孔中的焊锡相连接。本发明大大增强了散热效果，同时还避免顶面散热焊盘被污染的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN1250056C | 申请公布日期 | 2006.04.05 |
| 申请号 | CN02153980.4 | 申请日期 | 2002.12.05 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 张小毛;姜平 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种加工印制电路板的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)、在印制电路板底面刷焊锡膏；(2)、将需要安装在印制电路板底面的表面安装器件贴装在相应的位置；(3)、将印制电路板底面的器件同印制电路板上相应的第二散热焊盘通过回焊焊接在一起，并使第二散热焊盘上的焊锡膏焊料填充散热焊盘中的过孔；(4)、在印制电路板顶面刷焊锡膏；(5)、将需要安装在印制电路板顶面的表面安装器件贴装在相应的位置；(6)、将印制电路板顶面的器件同印制电路板上与所述第二散热焊盘相对应的第一散热焊盘通过回焊焊接在一起；所述的第一散热焊盘与第二散热焊盘通过所述过孔中的焊锡相连接。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园科发路1号华为用服中心大厦 | ||