发明名称 晶圆测量系统
摘要 一种晶圆测量系统,提供一种改善的承载装置、而且能减少测量机台占用的空间。该晶圆测量系统包括一探针机台、一承载装置、及一高频测量设备。该探针机台包括有一基座、一探针平台、一对分别放置于探针平台两侧的探针支架、一置于这对探针支架中间的晶片夹座、及一显微观测装置;该承载装置包括有一位于该探针支架的上方的刚性平板,及多个支柱,该刚性平板设有一凹口供该显微观测装置观测;该高频测量设备至少包括一放置于该刚性平板上的自动调整器,及一穿过凹口并连接自动调整器到探针支架的信号连接线。
申请公布号 CN1755910A 申请公布日期 2006.04.05
申请号 CN200410083471.X 申请日期 2004.09.29
申请人 立积电子股份有限公司 发明人 吴经国;王是琦
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 上海新高专利商标代理有限公司 代理人 楼仙英;竺明
主权项 1、一种晶圆测量系统,包括:一探针机台,包括有一基座、一置于该基座上的探针平台、一对分别放置于该探针平台的两侧探针支架、一设置于这对探针支架中间的晶片夹座、及一放置于该晶片夹座上方的显微观测装置;一承载装置,包括有一个位于该探针支架的上方的刚性平板、及设于该刚性平板下方的多个支柱,该刚性平板设有一凹口供显微观测装置观测;及一高频测量设备,至少包括一自动调整器,该自动调整器放置于该刚性平板上的,及一穿过凹口并连接自动调整器到探针支架的信号连接线。
地址 台湾省台北市