| 发明名称 |
Optical interconnects in integrated circuits |
| 摘要 |
An integrated circuit die includes optical interconnect ports on a first side and electrical interconnect ports on a second side.
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| 申请公布号 |
US7023023(B2) |
申请公布日期 |
2006.04.04 |
| 申请号 |
US20030426396 |
申请日期 |
2003.04.30 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
KARNIK TANAY;XU JIANPING |
| 分类号 |
H01L33/00;H01S5/02;H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
主分类号 |
H01L33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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