半导体元件封装构造

摘要

一种半导体元件封装构造，其包含一安装在基板上之半导体元件，一层竖立在半导体元件四周，高度高于半导体元件的壁，至少含有一金属物件设于该壁中或靠着该壁设置，以及一固定于该金属物件上之盖子。该金属物件与该盖子大致上整个包围住半导体元件，以提供电磁屏壁效应。