切割晶圆的前制程以及切割晶圆的方法

摘要

一种切割晶圆的前制程，包括：提供一晶圆，且此晶圆具有多数条切割道以及由切割道所定义出之多数个晶粒，而且在此晶圆上已覆盖有至少一材料层。接着，进行移除步骤，以去除各晶粒边角处所对应之位于切割道上的材料层。由于本发明藉由移除步骤可避免在晶圆切割过程中晶粒边角处发生损伤，因此可以使切割后之晶粒保持完整，进而提升元件的可靠度与使用寿命。