| 摘要 |
本发明揭示电路元件之一种具侧边接面之无导接脚平片型封装，特别适用于高功率电路元件之用途，其包含有一平片型封装本体与至少二个电接触端子。平片型封装本体包含有水气密封装材料水气密地包封该电路元件之至少一电路元件晶粒。电接触端子分别电性地连接至该至少一电路元件晶粒之对应电路节点。每一个该些电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体之焊接面之外表面上，以及露出于该封装本体之外表面上并实质上约垂直于该焊接面的一侧边接面；且该水平焊锡表面与该侧边接面可将该电接触端子焊固于于一印刷电路板之对应线路焊垫上，以将该封装组装于该印刷电路板上。其中该些电接触端子各系由单一导电性材质制作成形。 |
