具有改善晶粒刮痕以及接合垫的焊线桥接结构之铝覆盖层

摘要

本发明提供一种半导体装置及其制造方法，主要包含下列步骤：首先提供包括导电接合垫之工件，藉由保护层的开口曝露出该接合垫，其中保护层设有一上表面且保护层中的开口设有侧壁。接着于导电接合垫上形成阻障层，其中阻障层于开口的侧壁形成衬壁，并且该阻障层位于邻近开口的一部分保护层上。然后于阻障层上形成导电覆盖层，其中阻障层位于保护层的开口中。最后于导电覆盖层形成凹型区域，其中凹型区域的高度低于保护层的上表面。本发明之导电覆盖层可用于探针检测或是用于线路焊接。