微小焊球间距封装载板之制造方法与结构

摘要

本发明提供一种微小焊球间距封装载板之制造方法与结构。于载板焊球面侧具有表面为介电层的已包覆载板，并于介电层上形成薄铜层。藉着形成在薄铜层上的图案化光阻层定义出光阻层开口，而于此光阻层开口内已具有第二电镀金属层，其结构上的特征在于，于形成无导电线层后，于未形成防焊阻剂层之处，以浸金处理形成浸金层。上述形成无导电线层乃指，于去除图案化光阻层后曝露的部分薄铜层后，以快速蚀刻去除直到曝露出介电层，而防焊阻剂层则依据载板设计，至少于介电层和第二电镀金属层上形成。