| 主权项 |
1.一种封装模具之挤胶机构,该封装模具包括:上模 座与下模座,上模座与下模座设有模块,模块表面 设有胶液流道,并设有多数挤胶杆,可对投入之胶 头进行挤胶,使胶头落入预定位置后,加热,使形成 胶液进入胶液流道,包覆电子元件而成型;其特征 在于:所述之多数挤胶杆,系各自以独立之油压推 动机构所推动者。 2.如申请专利范围第1项之封装模具之挤胶机构,其 中所述之多数挤胶杆系可直接或间接地经由连结 座与独立之油压推动机构连结者。 3.如申请专利范围第1项之封装模具之挤胶机构,其 中所述之多数挤胶杆,系可设于上模具或下模具者 。 4.如申请专利范围第1项之封装模具之挤胶机构,其 中所述之多数挤胶杆,系可配合或不需配合投胶架 使用者。 5.如申请专利范围第1或2项之封装模具之挤胶机构 ,其中所述之油压推动机构,系油压缸。 图式简单说明: 第一图为习知封装模具之组合平面示图。 第二图为习知封装模具之挤胶杆及其共同基板之 位置示图。 第三图为本创作于模座内设置挤胶杆的上示图与 平面示图。 第四图为本创作于模座内设置挤胶杆的上示图。 第五图为本创作于模座内设置挤胶杆的平面放大 示图。 第六图为本创作使用之投胶架平面示图及侧视图 。 |
