| 主权项 |
1.一种构件之接合构造,是利用奈米粒子接合复数 个构件的接合构造,其特征为:在形成接合之构件 中的至少1个以上的构件,设有保持奈米粒子的接 受层。 2.如申请专利范围第1项所记载的构件之接合构造, 其中上述的构件为2个,且该2个构件均设置有上述 的接受层。 3.一种构件之接合构造,是利用奈米粒子接合复数 个构件的接合构造,其特征为:在形成接合之构件 中,至少有1个以上的构件本身成为保持奈米粒子 的接受层。 4.一种构件之接合构造,是利用奈米粒子接合复数 构件的接合构造,其特征为:在形成接合之构件中 至少1个以上的构件表面,形成保持奈米粒子的接 受构造。 5.如申请专利范围第4项所记载的构件之接合构造, 其中上述的接受构造,是对上述的构件表面进行化 学性或物理性改质所形成。 6.一种构件之接合构造,是利用奈米粒子接合复数 构件的接合构造,其特征为:在形成接合之构件中 的至少1个以上的构件设有接受层,且该接受层中 捏拌有奈米粒子。 7.如申请专利范围第1-6项之其中任一项所记载的 构件之接合构造,其中上述奈米粒子的局部或全部 ,是互相形成融着。 8.如申请专利范围第1-6项之其中任一项所记载的 构件之接合构造,其中上述奈米粒子是含有金属物 质的奈米粒子。 9.如申请专利范围第8项所记载的构件之接合构造, 其中上述奈米粒子为金、银或铜。 10.一种构件之接合方法,是利用奈米粒子接合复数 构件的接合方法,其特征为:在形成接合之构件中 的至少1个以上构件设有接受层,当把上述奈米粒 子涂布于至少1个上述接受层的表面后,使上述复 数个构件之间形成相对状并进行加热。 11.如申请专利范围第10项所记载的构件之接合方 法,其中上述的构件为2个,且该2个构件均设置有上 述的接受层。 12.一种构件之接合方法,是利用奈米粒子接合复数 个构件的接合方法,其特征为:在形成接合之构件 中,至少有1个以上的构件本身成为接受层,当把上 述奈米粒子涂布于至少1个上述构件的表面后,使 上述复数个构件之间形成相对状并进行加热。 13.一种构件之接合方法,是利用奈米粒子接合复数 个构件的接合方法,其特征为:在形成接合之构件 中的至少1个以上的构件表面形成接受构造,当把 上述奈米粒子涂布于至少1个上述接受构造后,使 上述复数个构件之间形成相对状并进行加热。 14.如申请专利范围第13项所记载的构件之接合方 法,其中上述接受构造,是对上述构件表面进行化 学性或物理性改质所形成。 15.一种构件之接合方法,是利用奈米粒子接合复数 构件的接合方法,其特征为:在形成接合之构件中 的至少1个以上的构件设有接受层,并在至少1个上 述接受层中捏拌有上述奈米粒子,再使上述复数个 构件之间形成相对状并进行加热。 16.如申请专利范围第10-15项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中上述奈米粒子的局部或全 部,是互相形成融着。 17.如申请专利范围第10-15项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中上述奈米粒子是含有金属 物质的奈米粒子。 18.如申请专利范围第17项所记载的构件之接合方 法,其中上述奈米粒子为金、银或铜。 19.如申请专利范围第10-15项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中上述的奈米粒子是于加热 之前,利用分散材形成包覆。 20.如申请专利范围第10-12项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中是以喷射的方式将上述奈 米粒子涂布于上述接受层的表面。 21.如申请专利范围第10-12项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中是以印刷的方式将上述奈 米粒子涂布于上述接受层的表面。 22.如申请专利范围第10-12项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中是利用转印方式将上述奈 米粒子涂布于上述接受层表面。 23.如申请专利范围第10-12项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中是利用滴落的方式将上述 奈米粒子涂布于上述接受层的表面。 24.如申请专利范围第10-15项之其中任一项所记载 的构件之接合方法,其中可于执行上述的加热时, 执行加压。 图式简单说明: 第1图:显示实施例态1中构件接合方法之接合步骤 的纵剖面示意图。 第2图:显示实施例态2中构件接合方法之接合步骤 的纵剖面示意图。 第3图:显示适用本发明实施形态3之构件接合方法 的制品范例图。 |
