| 主权项 |
1.一种封装结构,其包含有: 一导线架(lead frame),该导线架系具有复数个第一接 脚(lead),并且各该第一接脚均具有一第一凹槽; 至少一被动元件,具有复数个输出点分别容置于各 该第一凹槽中;以及 复数个第一接合点(solder joint),分别设置于各该第 一凹槽内并系用来将该被动元件的输出点电连接 至该导线架上。 2.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该被动元 件系为一电阻、一电容或一电感。 3.如申请专利范围第1项之封装结构,其中该导线架 更包含有复数个第二接脚。 4.如申请专利范围第3项之封装结构,其中该封装结 构更包含有至少一半导体晶片以及复数个导线,且 该导线架更包含有一晶片座,该半导体晶片系设于 该晶片座上并可藉由该等导线连接至第一、二接 脚。 5.如申请专利范围第1项之封装结构,其中各该第一 接合点系包含有锡或锡合金。 6.如申请专利范围第4项之封装结构,其中该晶片座 更具有一接地垫,与该半导体晶片连接。 7.一种封装结构,其包含有: 一导线架(lead frame),该导线架系具有复数个第一接 脚(lead)与复数个第二接脚,并且各该第一、二接脚 分别具有一第一、二凹槽; 至少一被动元件,具有二输出点分别容置于二第一 凹槽中; 至少一半导体晶片,具有复数个凸块分别容置于各 该第二凹槽中;以及 复数个第一、二接合点(solder joint),分别设置于各 该第一、二凹槽内,系用来将该被动元件的输出点 及半导体晶片的凸块电连接至该导线架上。 8.如申请专利范围第7项之封装结构,其中该被动元 件系为一电阻、一电容或一电感。 9.如申请专利范围第7项之封装结构,其中该导线架 更包含有一与半导体晶片连接之晶片座,用来当作 该半导体晶片之散热座,以将该半导体晶片产生之 热散出。 10.如申请专利范围第9项之封装结构,其中该晶片 座更具有一接地垫,与该半导体晶片连接。 11.如申请专利范围第7项之封装结构,其中各该第 一、二接合点系包含锡或锡合金。 图式简单说明: 第1图系为本发明第一实施例之封装结构的剖面示 意图。 第2图系为第1图所示之导线架的上视图。 第3图系为第2图所示之导线架沿切线3-3'之剖面示 意图。 第4图系为本发明第一实施例之封装结构的制作方 法示意图。 第5图系为本发明第一实施例之无晶片座设计之封 装结构的剖面示意图。 第6图系为本发明第二实施例之封装结构的上视图 。 第7图系为第6图所示之封装结构沿切线6-6'之剖面 示意图。 |
