发明名称 检测光收发结构良莠的方法及装置
摘要 光收发结构良莠的检测方法与检测装置。首先耦合一量测光纤的一端与一光收发结构。然后,固定此量测光纤与此光收发结构于一固定结构上,且此量测光纤穿过一界定结构的一中空部位。此中空部位定义一量测区域。然后,在此量测区域内移动此量测光纤,并量测此量测光纤内部所传递之光信号的强度变化。最后,以前述强度变化判断此光收发结构之良莠。检测装置则包含固定结构、界定结构以及检测结构。
申请公布号 TWI252304 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW093104822 申请日期 2004.02.25
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 古文豪;邓伟明;林帝宽
分类号 G01J1/20 主分类号 G01J1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种检测一光收发结构良莠的方法,该方法至少 包含: 耦合一量测光纤的一端与该光收发结构; 固定该量测光纤与该光收发结构于一固定结构上, 且该量测光纤穿过一界定结构的一中空部位,该中 空部位定义一量测区域,其中该光收发结构之光信 号传输路径和该量测区域之中心系位于同一水平 线上; 在该量测区域内移动该量测光纤,并量测该量测光 纤内部所传递之光信号的强度变化;以及 以前述强度变化判断该光收发结构之良莠。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在该量测 区域内移动该量测光纤的方式包含上下、左右移 动该量测光纤或将该量测光纤沿该中空部位的周 缘顺时针或逆时针绕圈。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中在该量测 区域内移动该量测光纤的方式包含旋转该量测光 纤,以改变该量测光纤和该光收发结构之耦合方向 。 4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该量测光 纤之旋转角度系选自90度、180度、270度、360度所 组成之族群其中之一。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该量测区 域的形状为圆形、多边形、环形或椭圆形。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该光收发 结构系选自一光学组件、一光学元件、一光学封 装、一光纤与一光收发模组所组成之族群其中之 一。 7.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该光学元 件为一发光二极体或一半导体雷射。 8.如申请专利范围第6项所述之方法,其中该光学元 件为一光电二极体。 9.如申请专利范围第6项所述之方法,其中当该光收 发结构为一标准光纤时,以前述强度变化判断该量 测光纤之良莠。 10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中量测该 强度变化之方式为利用一光功率量测装置。 11.一种供检测一光收发结构良莠之装置,该装置至 少包含: 一固定结构,该固定结构具有一夹持结构,该夹持 结构用以夹持该光收发结构; 一界定结构,该界定结构的一中空部位定义一量测 区域,该中空部位之中心系与该夹持结构所预定之 一光收发中心位于同一直线上;以及 一检测结构,包含一量测光纤及一光检测器,该量 测光纤之一端系穿过该中空部位而与该光收发结 构耦合,该光检测器用以检测该光收发结构所传递 之光信号强度变化。 12.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该光检 测器和该量测光纤的另一端耦合。 13.如申请专利范围第11项所述之装置,更包含一光 发射装置,该光发射装置和该量测光纤的另一端耦 合。 14.如申请专利范围第13项所述之装置,其中该光检 测器系和该光收发结构相耦合,该光检测器系用以 检测该光收发结构所接收之光信号强度。 15.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该光收 发中心系与该光收发结构固定于该夹持结构上时 之光收发部相重叠。 16.如申请专利范围第15项所述之装置,其中该直线 与该光收发中心到该中空部位之边缘的延伸线定 义出一移动角度。 17.如申请专利范围第16项所述之装置,其中该移动 角度系至少5度,最高13度。 18.如申请专利范围第15项所述之装置,其中该中空 部位的周缘与中心之最大距离除以该光收发中心 到该中空部位的中心之距离介于0.08至0.25之间。 19.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该量测 区域的形状为圆形、多边形、环形或椭圆形。 20.如申请专利范围第11项所述之装置,其中该光收 发结构系选自一光学组件、一光学元件、一光学 封装、一光纤与一光收发模组所组成之族群其中 之一。 21.如申请专利范围第20项所述之装置,其中该光学 元件为一发光二极体或一半导体雷射。 22.如申请专利范围第20项所述之装置,其中该光学 元件为一光电二极体。 23.一种供检测一光收发结构良莠之装置,该装置至 少包含: 一固定结构,该固定结构具有一夹持结构,该夹持 结构用以夹持该光收发结构; 一界定结构,该界定结构的一中空部位定义一量测 区域,该中空部位之中心系与该夹持结构所预定之 一光收发中心置于同一直线上;以及 一检测结构,包含一量测光纤,该量测光纤之一端 系穿过该中空部位而与该光收发结构耦合。 24.如申请专利范围第23项所述之装置,其中该检测 结构更包含一光检测器,该光检测器系用以检测该 光收发结构所传递之光信号强度变化。 25.如申请专利范围第24项所述之装置,其中该光检 测器和该量测光纤的另一端耦合。 26.如申请专利范围第24项所述之装置,更包含一光 发射装置,该光发射装置和该量测光纤的另一端耦 合。 27.如申请专利范围第26项所述之装置,其中该光检 测器系和该光收发结构相耦合,该光检测器系用以 检测该光收发结构所接收之光信号强度。 28.如申请专利范围第23项所述之装置,其中该光收 发中心系与该光收发结构固定于该夹持结构上时 之光收发部相重叠。 29.如申请专利范围第28项所述之装置,其中该直线 与该光收发中心到该中空部位之边缘的延伸线定 义出一移动角度。 30.如申请专利范围第29项所述之装置,其中该移动 角度系至少5度,最高13度。 31.如申请专利范围第28项所述之装置,其中该中空 部位的周缘与中心之最大距离除以该光收发中心 到该中空部位的中心之距离介于0.08至0.25之间。 32.如申请专利范围第23项所述之装置,其中该量测 区域的形状为圆形、多边形、环形或椭圆形。 33.如申请专利范围第23项所述之装置,其中该光收 发结构系选自一光学组件、一光学元件、一光学 封装、一光纤与一光收发模组所组成之族群其中 之一。 34.如申请专利范围第33项所述之装置,其中该光学 元件为一发光二极体或一半导体雷射。 35.如申请专利范围第33项所述之装置,其中该光学 元件为一光电二极体。 图式简单说明: 第1A图绘示习知光收发结构之一传送光学组件10之 组成元件的接合示意图。 第1B图为第1A图中套圈的放大图。 第2图绘示进行本发明之检测方法的配置。 第3图绘示在一实施例中进行本发明之检测方法所 用的部分检测装置。 第4图绘示使用第3图中的部分检测装置检测第1A图 中的传送光学组件之良莠的配置。 第5图绘示第3图中的部分检测装置之夹持结构的 组成元件之一实例。 第6A-6D图分别绘示本发明的检测装置之界定结构 的中空部位所定义不同形状的量测区域。
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