| 主权项 |
1.一种用于确定线圈上最高点高度的方法,其包含 有以下步骤: 将照明光投射到一线圈的预定部分并确定基于从 该预定部分所反射的光线特性来确定该线圈之该 预定部分上之接近最高点的位置; 在线圈上该接近最高点的位置的上方定位一高度 规器件; 从该高度规器件投射入射光以照明该接近最高点 的位置; 使用高度规器件接收由该接近最高点的位置产生 的反射光;以及 从反射光的特性确定所述最高点相对于参考面的 高度。 2.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该位置的 照明光入射角完全垂直于线圈在该接近最高点的 位置的形貌。 3.如申请专利范围第1项所述的方法,其包括有:确 定该位置内多个点的高度。 4.一种用于确定复数个线圈上之最高点高度的方 法,其包含有以下步骤: 在一线圈上方定位一高度规器件; 从该高度规器件投射入射光至该线圈以照明该线 圈上之一点; 使用高度规器件接收由入射光产生的反射光; 从反射光的特性确定该点相对于参考面的高度;以 及 将该高度规器件延着一扫描路径相对于该线圈进 行移动,使得从该高度规器件发出的入射光与每一 该复数个线圈的一段长度相交,其中该扫描路径在 多个位置和每一线圈的一段长度相交。 5.如申请专利范围第4项所述的方法,其包括记录扫 描路径与每一线圈相交的每个位置处每一线圈上 的点的高度。 6.一种用于确定线圈上最高点高度的装置,其包含 有: 一用于将照明光线投射到线圈的预定区域的照明 光源系统以及用于接收从该预定区域反射来的光 的光接收器,以基于该预定位置的反射光之特性来 确定线圈上接近最高点的位置; 高度规器件,其设置于线圈上该接近最高点的位置 上方,用于投射入射光以照明该点以及接收由入射 光产生的反射光;以及 处理器,其和该高度规器件相耦接,用于从反射光 的特性确定所述点相对于参考面的高度。 7.如申请专利范围第6项所述的装置,其中该照明光 源系统被配置成投射到该接近最高点的位置的照 明光的入射角与该位置处的线圈形貌完全垂直。 8.一种用于确定复数个线圈上之最高点高度的装 置,其包含有: 一高度规器件,其设置于一线圈上方,用于投射入 射光以照明一点以及接收由入射光产生的反射光; 一处理器,其和该高度规器件相耦接,用于从反射 光的特性确定所述点相对于参考面的高度;以及 一定位器件,该定位器件被配置成相对于该复数个 线圈沿着一扫描路径移动该高度规器件,使得自该 高度规器件发出之入射光每一该复数个线圈的多 段长度相交于复数个位置。 9.如申请专利范围第8项所述的装置,其包含记忆体 件,该记忆体件用于记录该扫描路径与每一线圈的 每一个交点处线圈上的点的高度値。 10.如申请专利范围第8项所述的装置,其包含有处 理器件,该处理器件基于记录的扫描路径与线圈相 交的多个位置的线圈高度値,来估计线圈最高点处 贴近点的高度。 11.如申请专利范围第8项所述的装置,其中该高度 规器件被放置在相邻于引线焊接光学模组的位置 。 12.如申请专利范围第8项所述的装置,其中该高度 规器件包含镭射二极体,以用于投射入射光到该点 上。 13.如申请专利范围第8项所述的装置,其包含有耦 接到高度规器件的位置敏感器件,以用于接收由入 射光产生的反射光。 图式简单说明: 图1所示为装配了叠层晶片的衬底部分以及在图示 的衬底与晶片之间制作的双层弯曲引线的等比例 视图; 图2所示为一种使用三角形型感测器确定物体高度 的方法的侧视示意图; 图3所示为另一种使用共焦型感测器确定物体高度 的方法的侧视示意图; 图4a所示为根据本发明第一较佳实施例,从照明光 源系统投射的光被晶片和衬底之间形成的线圈反 射情形的侧视图; 图4b所示为晶片和衬底之间形成的线圈以及指示 线圈最高点位置的线圈上亮点的正视图; 图5所示为根据本发明的另一个较佳实施例,为确 定多个线圈中选定部分形貌而得到的扫描路径的 正视图; 图6所示为根据图5所示较佳实施例,一系列相邻线 圈的正视图以及线圈上与示例扫描路径相交的各 点高度的图示; 图7所示为在沿着线圈选定部分不同点得到的线圈 高度的图示,以及如何可能从数学上估计线圈最高 点的示意图; 图8所示为用于耦合高度规器件的耦合支架的正视 图,根据本发明实施例,该耦合支架将本发明原理 应用到引线焊接机构; 图9所示为图8中耦合支架和高度规器件的侧视图; 图10所示为图8中耦合支架上标注为〝B〞的部分的 放大图; 图11所示为图8中高度规器件沿分隔线A-A的截面图 。 |
