| 主权项 |
1.一种降低热导介面物质键结高度之晶片封装构 造,包含: 一基板,其系具有一上表面; 一加固件(stiffener),其系设于该基板之该上表面; 一晶片,其系设置于该基板之该上表面并具有至少 一表面; 一热导介面物质(thermal interface material, TIM),其系形 成于该晶片之该表面; 一散热片,其系具有一底面;及 一导热弹片,其系设于该散热片之该底面,该导热 弹片系具有一板部,该板部系远离该散热片之该底 面; 其中,当该散热片结合于该加固件,该热导介面物 质系至少热耦合连接该导热弹片之该板部与该晶 片之该表面。 2.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该导热弹片之该板 部系具有至少一开孔,以供该热导介面物质扩散至 该导热弹片与该散热片之该底面之间。 3.如申请专利范围第2项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该开孔系为矩形。 4.如申请专利范围第2项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该开孔系为长条状 。 5.如申请专利范围第2项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该开孔系为圆形。 6.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该热导介面物质系 接触该散热片之该底面。 7.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其另包含一热固性黏胶 ,以黏着该加固件与该散热片。 8.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该加固件系具有一 扣合部,该散热片系具有一弹扣部,该散热片之该 弹扣部系扣合于该加固件之该扣合部。 9.如申请专利范围第8项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该扣合部系为一凸 缘,其系形成在该加固件之一外侧壁。 10.如申请专利范围第8项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该扣合部系为一扣 合槽,其系形成在该加固件之一外侧壁。 11.如申请专利范围第8项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该弹扣部系为复数 个卡钩。 12.如申请专利范围第11项所述之降低热导介面物 质键结高度之晶片封装构造,其中该些卡钩系形成 于该散热片之周边。 13.如申请专利范围第11项所述之降低热导介面物 质键结高度之晶片封装构造,其中该些卡钩系与该 散热片一体成型。 14.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该导热弹片系另具 有复数个端部,该些端部系铆接于该散热片之该底 面。 15.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该导热弹片系与该 散热片一体成型。 16.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该加固件系具有一 开口,以容置该晶片。 17.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该表面系为一非主 动面。 18.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该表面系为一主动 面。 19.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该晶片系为一覆晶 晶片,其系包含有复数个凸块。 20.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其另包含有复数个焊球 ,其系设于该基板之一下表面。 21.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该导热弹片之材质 系选自于铜、铝及其合金之其中之一。 22.如申请专利范围第1项所述之降低热导介面物质 键结高度之晶片封装构造,其中该基板系为一增层 电路板(build-up wiring substrate)。 23.一种散热片结构,适用于晶片封装,其系包含: 一散热片,其系具有一底面以及一弹扣部,该弹扣 部系突出于该底面,用以固定该散热片;及 一导热弹片,其系设于该散热片之该底面,该导热 弹片系具有一板部,该板部系远离该散热片之该底 面并具有至少一开孔,以供一热导介面物质之扩散 流通。 24.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该开孔系为矩形。 25.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该开孔系为长条状。 26.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该开孔系为圆形。 27.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该弹扣部系为复数个卡钩。 28.如申请专利范围第27项所述之散热片结构,其中 该些卡钩系形成于该散热片之周边。 29.如申请专利范围第28项所述之散热片结构,其中 该些卡钩系与该散热片一体成型。 30.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该导热弹片系另具有复数个端部,该些端部系铆接 于该散热片之该底面。 31.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该导热弹片系与该散热片一体成型。 32.如申请专利范围第23项所述之散热片结构,其中 该导热弹片之材质系选自于铜、铝及其合金之其 中之一。 图式简单说明: 第1图:习知晶片封装构造之截面示意图; 第2图:依据本发明,一种降低热导介面物质键结高 度之晶片封装构造之截面示意图; 第3图:依据本发明,该晶片封装构造之局部放大截 面示意图; 第4图:依据本发明,该晶片封装构造之散热片之底 面示意图;及 第5A与5B图:依据本发明,不同型态之导热弹片装设 于该散热片之底面示意图。 |
