| 主权项 |
1.一种封装结构,包含: 一元件; 一接垫与该元件连接; 至少一内连接部份,该内连接部份包含一第一端与 一第二端,其中该第一端与该接垫连接; 一连接部分与该内连接部份的该第二端连接;及 一保护部份覆盖该接垫与该内连接部份的该第一 端。 2.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该元 件系为一主动元件。 3.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该元 件包含一被动元件。 4.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该保 护部份系由塑胶材料形成。 5.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该保 护部份系由陶瓷材料形成。 6.如申请专利范围第1项所述之封装结构,其中该保 护部份系由橡胶材料形成。 7.如申请专利范围第1项所述之封装结构,更包含一 基板黏着于该元件上。 8.如申请专利范围第7项所述之封装结构,其中该基 板系由刚性材料形成。 9.如申请专利范围第7项所述之封装结构,其中该基 板系由挠性材料形成。 10.如申请专利范围第1项所述之封装结构,更包含 一绝缘层。 11.如申请专利范围第10项所述之封装结构,其中该 绝缘层介于该元件与该内连接部份之间。 12.如申请专利范围第10项所述之封装结构,其中该 绝缘层位于该元件与该内连接部份上。 13.如申请专利范围第12项所述之封装结构,其中该 保护部份较该元件与该内连接部份上之该绝缘层 厚。 14.如申请专利范围第12项所述之封装结构,其中该 保护部份较该元件与该内连接部份上之该绝缘层 薄。 15.如申请专利范围第12项所述之封装结构,其中该 连接部分系为一锡球。 16.如申请专利范围第13项所述之封装结构,其中该 连接部分系为一针脚。 17.如申请专利范围第16项所述之封装结构,其中该 形成方法包含形成复数个导电凸块。 图式简单说明: 第一A图为一习知球闸阵列封装的示意图。 第一B图为一习知晶片级封装的示意图。 第一C图为一习知晶片级封装的剖面示意图。 第二图为本发明之一第一实施例的封装结构的剖 面示意图。 第三图为本发明之一第二实施例的封装结构的剖 面示意图。 第四图为本发明之一第三实施例的封装结构的剖 面示意图。 第五图为本发明之一第四实施例的封装结构的剖 面示意图。 |
