| 主权项 |
1.一种主机板整合结构,包括: 一主机板; 一第一电子元件,设置于该主机板之上; 一第一散热座,连接于该第一电子元件; 一第二电子元件,设置于该主机板之上; 一导热座,连接于该第二电子元件; 一第二散热座,系以移动之方式连接于该第一散热 座;以及 一热导管,连接于该导热座与该第二散热座之间; 一散热风扇,藉由该散热风扇之风流将该第二散热 座及该第一散热座中之热能散除。 2.如申请专利范围第1项所述之主机板整合结构,其 中,该热导管、该导热座以及该第二散热座系为一 体成形。 3.如申请专利范围第1项所述之主机板整合结构,其 中,该第一散热座具有一第一支撑部,用以支撑该 热导管以及该第二散热座,该热导管系以移动之方 式设置于该第一支撑部之中,以及该第二散热座系 间隔于该第一散热座。 4.如申请专利范围第3项所述之主机板整合结构,其 中,该第一支撑部具有一透槽,以及该热导管系以 移动之方式设置于该透槽之中。 5.如申请专利范围第4项所述之主机板整合结构,更 包括一第一绝缘元件,系抵接于该透槽,用以将该 第二散热座隔绝于该第一支撑部。 6.如申请专利范围第3项所述之主机板整合结构,其 中,该第一散热座更具有一第二支撑部,系相对于 该第一支撑部,该热导管系贯穿该第二散热座,并 且系以移动之方式设置于该第一支撑部及该第二 支撑部之中,以及该第二散热座系位于该第一支撑 部与该第二支撑部之间。 7.如申请专利范围第6项所述之主机板整合结构,其 中,该第二支撑部具有一透孔,以及该热导管系以 移动之方式设置于该透孔之中。 8.如申请专利范围第7项所述之主机板整合结构,更 包括一第二绝缘元件,系抵接于该透孔,用以将该 第二散热座隔绝于该第二支撑部。 9.如申请专利范围第1项所述之主机板整合结构,其 中,该第一散热座更具有复数个散热鳍片。 10.如申请专利范围第1项所述之主机板整合结构, 其中,该第二散热座更具有复数个散热鳍片。 11.如申请专利范围第1项所述之主机板整合结构, 其中该散热风扇系装设于该主机板或一主机机壳 。 图式简单说明: 第1图系显示一习知之主机板整合结构之立体示意 图; 第2图系显示本创作之主机板整合结构之一立体示 意图; 第3图系显示本创作之主机板整合结构之另一立体 示意图; 第4A图系显示本创作之主机板整合结构之第一散 热座之一立体示意图; 第4B图系显示本创作之主机板整合结构之第一散 热座之另一立体示意图;以及 第5图系显示本创作之主机板整合结构之热导管、 导热座及第二散热座之立体示意图。 |
