发明名称 过电流保护元件及其制作方法
摘要 本发明之过电流保护元件包含一第一电极箔、一第二电极箔及一PTC材料层。该第一及第二电极箔均由一基部及一连接于该基部之延伸部构成。该PTC材料层系叠设于该第一及第二电极箔之基部间而成三明治层叠结构,且该层叠结构弯折成互成电气并联之复数个正温度系数元件。该层叠结构就外形而言,其至少包含一第一直部、一第二直部及一连接该第一直部及第二直部之弯折部。为便于电极箔的弯折,可先行于电极箔切出凹槽,而弯折后相邻之电极箔可以银胶或锡膏回焊的方式进行结合。
申请公布号 TWI252579 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW093133447 申请日期 2004.11.03
申请人 聚鼎科技股份有限公司 发明人 王绍裘;陈以诺
分类号 H01L23/60 主分类号 H01L23/60
代理机构 代理人 王仲 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种过电流保护元件,包含: 一第一电极箔,包含一第一基部及一连接于该第一 基部之第一延伸部; 一第二电极箔,包含一第二基部及一连接于该第二 基部之第二延伸部;以及 一正温度系数材料层,叠设于该第一基部和第二基 部之间而成三明治层叠结构; 其中该层叠结构弯折成互成电气并联之复数个正 温度系数元件,其包含一第一直部、一第二直部及 一连接该第一直部及第二直部间之弯折部。 2.根据请求项1之过电流保护元件,其中该第一及第 二延伸部系自该层叠结构向外延伸而形成轴状式 连结。 3.根据请求项1之过电流保护元件,其中该第一电极 箔由一凹槽隔成两部分,且该两部分系以导电胶层 连结。 4.根据请求项1之过电流保护元件,其中该第一延伸 部或第二延伸部经弯折至与第一基部或第二基部 约成垂直。 5.根据请求项1之过电流保护元件,其中该第一及第 二电极箔系选自:铜、镍、铜镀镍及铝。 6.根据请求项1之过电流保护元件,其中该层叠结构 之厚度介于0.4~1.5 mm。 7.根据请求项1之过电流保护元件,其中该第一及第 二电极箔之厚度介于0.06~0.1mm。 8.一种过电流保护元件,包含: 复数个正温度系数元件,其系由一第一电极箔、一 第二电极箔及一正温度系数材料层弯折组成,且该 复数个正温度系数元件系成电气并联; 其中该正温度系数材料层系呈连续且叠设于该第 一电极箔及第二电极箔间,该第一电极箔及第二电 极箔各包含突出该复数个正温度系数元件之延伸 部作为外接电极之用。 9.根据请求项8之过电流保护元件,其中该第一电极 箔于弯折处系由一凹槽隔开成两部分,且该两部分 系以导电胶层连结。 10.根据请求项8之过电流保护元件,其中该第一及 第二电极箔系选自:铜、镍、铜镀镍及铝。 11.根据请求项8之过电流保护元件,其厚度介于0.4~1 .5mm。 12.根据请求项8之过电流保护元件,其中该第一及 第二电极箔之厚度介于0.06~0.1mm。 13.一种过电流保护元件之制作方法,包含下列步骤 : 提供一第一电极箔、一第二电极箔及一正温度系 数材料层,其中该第一电极箔包含一第一基部及一 第一延伸部,该第二电极箔包含一第二基部及一第 二延伸部,该正温度系数材料层系叠设于该第一及 第二基部间形成三明治层叠结构,该第一及第二延 伸部系自该层叠结构延伸向外; 于该第一电极箔切割至少一第一凹槽; 该层叠结构以该第一凹槽为中心向内弯折;以及 将弯折后相邻之第一电极箔以导电胶结合。 14.根据请求项13之过电流保护元件之制作方法,其 中该导电胶系利用银胶固化结合。 15.根据请求项13之过电流保护元件之制作方法,其 中该导电胶系利用锡膏回焊进行结合。 16.根据请求项13之过电流保护元件之制作方法,其 中该第一电极箔、第二电极箔及正温度系数材料 层形成之结构系利用冲切制成。 17.根据请求项13之过电流保护元件之制作方法,其 另包含下列步骤: 于该第二电极箔切割至少一第二凹槽; 于该层叠结构以该第二凹槽为中心向内弯折;以及 将弯折后相邻之第二电极箔以导电胶结合。 图式简单说明: 图1系习知之过电流保护元件之示意图; 图2(a)、2(b)、3(a)、3(b)、4、5(a)、5(b)、6(a)、6(b)显 示本发明第一实施例之过电流保护元件之制作流 程;以及 图7(a)至7(e)显示本发明第二及第三实施例之过电 流保护元件之制作流程。
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