| 主权项 |
1.一种具有凸块之晶圆结构,包含: 一主动表面; 复数个晶圆焊垫,设置于该主动表面上; 一保护层,设置于该主动表面上且具有复数个开口 暴露出该等晶圆焊垫; 复数个线路重分布层,分别设置于该等晶圆焊垫及 该保护层上,其中每一该线路重分布层系包含一钛 金属层及一铜金属层; 一介电保护层,设置于该等线路重分布层上并暴露 出部分之该等线路重分布层; 复数个球底金属层,分别接合于每一该暴露出部分 之该线路重分布层;以及 复数个焊料凸块,分别设置于该等球底金属层上。 2.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中每一该球底金属层系包含一钛金属层、一 镍钒合金层及一铜金属层。 3.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含聚亚醯胺(polyimide, PI)。 4.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含苯并环丁烯( Benzocyclobutene, BCB)。 5.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层之材质系包含聚亚醯胺( polyimide, PI)。 6.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层之材质系包含苯并环丁烯( Benzocyclobutene, BCB)。 7.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层系覆盖于该保护层上。 8.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该等球底金属层之一系部分设置于该介电 保护层上。 9.一种具有凸块之晶圆结构,包含: 一主动表面; 一晶圆焊垫,设置于该主动表面上; 一保护层,设置于该主动表面上且具有复数个开口 暴露出该晶圆焊垫; 一线路重分布层,设置于该晶圆焊垫及该保护层上 ,其中该线路重分布层系包含一钛金属层及一铝金 属层; 一介电保护层,设置于该线路重分布层上并暴露出 部分之该线路重分布层; 一球底金属层,接合于该暴露出部分之该线路重分 布层;以及 一焊料凸块,设置于该球底金属层上。 10.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该球底金属层系包含一铝金属层、一镍钒 合金层及一铜金属层。 11.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含聚亚醯胺(polyimide, PI)。 12.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含苯并环丁烯( Benzocyclobutene, BCB)。 13.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层之材质系包含聚亚醯胺 ( polyimide, PI)。 14.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层之材质系包含苯并环丁烯( Benzocyclobutene, BCB)。 15.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该介电保护层系覆盖于该保护层上。 16.如申请专利范围第9项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该球底金属层系部分设置于该介电保护层 上。 图式简单说明: 图1为习知之具有凸块之晶圆结构剖面示意图。 图2为依照本发明较佳实施例之具有凸块之晶圆结 构剖面示意图。 |
