电性连接结构之制作方法

摘要

一种电性连接结构之制作方法适用于一线路板制程，线路板包括一导电基材，而导电基材系划分成一第一导电层及一凸块导电层，图案化凸块导电层以形成至少一凸块于第一导电层上。然后，形成一介电层于第一导电层及凸块上，接着形成一第二导电层于介电层上。之后，形成至少一盲孔于第二导电层及介电层中，盲孔系贯穿于第二导电层及介电层，以暴露出凸块之顶面。最后，填入导电材料至盲孔内，而盲孔内之导电材料将与凸块形成一导电柱。由于盲孔之深度将随着凸块高度之增加而相对地变小，而盲孔之深度变小可降低导电柱之内部产生空孔的机率，进而提高导电柱之制作良率。