热转印头

摘要

本发明之热转印头(A)，系具备表面形成有釉料层(2)之基板(1)，和被形成于釉料层(2)上之电极(4)，和为了连接外部装置而装配于基板(1)边缘部，以焊锡(8)焊接于电极(4)之夹连接器(5)的，热转印头；更且釉料层(2)与电极(4)之间设置有缓冲层与输入配线部(33)，此输入配线部(33)系最少针对电极(4)，使基板(1)之边缘侧的前端部较该电极(4)突出。