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经营范围
发明名称
侧吹式散热装置与方法
摘要
本发明为一种侧吹式散热装置与方法,其乃将散热单元贴覆于处理器(CPU)上吸收其所产生之热能;再将罩体罩设其上,罩体之二端有二开口部,其中一开口部并具有斜面部及一风扇,选择任一开口部对应到主机壳体内部之电源供应器风扇处;接着利用风扇导引气流将热能带出散热单元,并导向电源供应器风扇处以排出至主机壳体外部,如此则不会使主机壳体内部产生热循环,进而达到较佳之散热功效。
申请公布号
TW200611631
申请公布日期
2006.04.01
申请号
TW093128956
申请日期
2004.09.24
申请人
达隆科技股份有限公司
发明人
李念伦;叶云宇;许托;屈鸿均;李振兴
分类号
H05K7/20;G06F1/20
主分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
欧奉璋
主权项
地址
台北县新庄市思源路100号
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