| 摘要 |
提供一种能将高精度切断加工对象物的雷射加工方法。在本发明之雷射加工方法中，系使集光点P对准板状加工对象物1的内部以照射雷射光L。首先，沿着加工对象物1之第1切断预定线5a，形成作为切断起点之第1改质区域71。其次，以沿着与切断预定线5a交叉之第2切断预定线5b、以与改质区域71之至少一部分呈交叉的方式，形成作为切断起点之第2改质区域72。其次，沿着切断预定线5b而形成作为切断起点之第4改质区域73。其次，在改质区域71与雷射光L所入射之加工对象物1的入射面1a之间，以沿着切断预定线5a、与改质区域73之至少一部分交叉时方式，形成作为切断起点之第3改质区域74。 |
