| 摘要 |
本发明系在树脂密封模具上设有互相相对地下模与上模，且在下模模面上透过压力吸收层载置有基板。在基板的晶片装载面上装载有晶片，且在模面上设置有压力吸收层，使基板由平面看来时系包含于其内。压力吸收层具有能耐受流动性树脂硬化时之硬化温度的耐热性，亦同时具有预定厚度、预定硬度、预定弹性及预定压缩强度。当以树脂密封晶片时，在上下模具夹紧的状态下，流动性树脂注入上模的模穴中。此时，藉由压力吸收层局部的变形可减低施加于基板的夹持压力与树脂压力。因此，即使使用薄基板或有脆性的基板也可以在树脂密封时防止基板产生压痕或裂痕等损伤，且可防止基板上的配线图案产生断线。 |
