发明名称 蔬果切剖器
摘要 本创作系提供一种疏果切剖器,特别是针对具有果核之蔬果的剖切成瓣及去核需求而设计,俾使其得以最简单的器具辅助而完成麻烦之蔬果剖切作业者;其结构设计上,主要是设有一基板,该基板得采射出成型制成适合手持之适当型态,于该基板约略中心的预定部位乃成型有一大尺径之通孔,在该通孔内围部位乃制设有数呈放射状组列之直刃片,并在各直刃片中心交集部位乃衔结于一圆型刃片,藉以构成一呈幅射状之切剖刃片机构,而该等切剖刃片机构之刃片乃得于基片射出成型时一体包覆结合者,藉以可简化其结构并降低其产制成本,而在实施蔬果剖切作业时,只需手持基板并令切剖刃片机构之中心圆型刃片对准果核部位,同时施力下压基板而使蔬果通过基板的通孔,据以将得利用该等切剖刃片机构的放射状直刃片与中心圆型刃片组态,轻松完成蔬果的剖切成瓣及去核功能者。
申请公布号 TWM289052 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW094219162 申请日期 2005.11.04
申请人 赖庆聪 发明人 赖庆聪
分类号 A47J17/14;A23N15/02 主分类号 A47J17/14
代理机构 代理人 黄显凯 彰化县彰化市中山路1段401号12楼之1
主权项 1.一种蔬果切剖器,系运用于具果核之蔬果的去核 及切剖成瓣作业,其主要设有一具有通孔之基板, 并在基板通孔内缘制设有切剖刃片,俾得在蔬果通 过基板预设之通孔后,利用内部之切剖刃片一并完 成去核切瓣作业;其特征系在于: 该蔬果切剖器之切剖刃片乃于其基板采模具射出 成型时,一体结合于基板预制通孔的内围部位,使 其结构组成及制程可获得大幅简化者。 2.依据申请专利范围第1项所述之蔬果切剖器,其中 该基板乃得制设成适合手握拿持之任意型态者。 3.依据申请专利范围第1项所述之蔬果切剖器,其中 该切剖刃片机构乃系由数呈放射状组列之直刃片, 以及各直刃片中心交集部位乃衔结之圆型刃片所 构成,并使基板在射出成型时,得以将各直刃片外 端部予以包结,达切剖刃片机构与基板之一体结合 结构者。 4.依据申请专利范围第1项所述之蔬果切剖器,其中 该基板预定位置乃得增设吊挂孔,俾可提供蔬果切 剖器吊挂收藏效能者。 图式简单说明: 第1图:系本创作较佳实施例之结构示意图。 第2图:系本创作较佳实施例之结构关系示意图。 第3图:系本创作较佳实施例于准备切剖蔬果之实 施状态参考图。 第4图:系本创作较佳实施例于进行蔬果切剖之实 施状态参考图。
地址 彰化县花坛乡中正东街81巷12号