发明名称 可挠性基板连接器及连接可挠性基板至电路基板之构造
摘要 一壳体2被配置在一电路基板40之一贯穿孔41中,且一从该壳体2之上方端部的附近处突伸而出之一接点3之外部接触部分3b系被连接至一位在该电路基板之上表面上的连接端子43。藉由从该壳体2之一上方开孔6或一下方开孔7将一可挠性基板30之一端部插入至一插入口9中且将一加压构件8滑向该外部接触部分3b,该接点3之一内部接触部分3a与该可挠性基板之该端部会被固持在一推入块10与该加压构件8之间。
申请公布号 TWI252610 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW094109852 申请日期 2005.03.29
申请人 夏普股份有限公司 发明人 佐藤邦浩
分类号 H01R12/02;H01R12/14 主分类号 H01R12/02
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种可挠性基板连接器,其包含: 一壳体; 一接点,其包括一被定位在该壳体内部之内部接触 部分及一从该壳体之一侧边表面上之上方边缘的 附近处向外突伸之外部接触部分; 一夹件,其被部分地配置在该壳体中且可相对于该 壳体而移动,其包括一夹持表面,且可藉由相对于 该壳体之移动而缩窄一被界定在该夹持表面与该 接点之内部接触部分之间的插入口;及 一第一开孔,其被邻接于该插入口,且被设置在该 壳体之一下表面上。 2.如请求项1之可挠性基板连接器,其进一步包含: 一第二开孔,其被邻接于该插入口,且被设置在该 壳体之一上表面上。 3.一种将一可挠性基板连接至一电路基板上之连 接结构,其包含: 如请求项1之可挠性基板连接器; 一电路基板,其包括一基板、一形成在该基板上之 电路、一形成在该基板上且被连接至该电路之连 接端子,以及一形成在该基板上且相邻于该连接端 子之贯穿孔;及 一第一可挠性基板,其包括一具有可挠性之基部、 一形成在该基部上之接线,以及一形成在该基部上 且被连接至该接线之连接端子,其中 该可挠性基板连接器之壳体被部分地插入该电路 基板之贯穿孔中, 该电路基板之连接端子被连接至该可挠性基板连 接器之接点的外部接触部分,及 该第一可挠性基板具有一经由该可挠性基板连接 器之第一开孔而被插入该可挠性基板连接器之插 入口中之部分,该部分系由该夹件所夹持,且该连 接端子被连接至该可挠性基板连接器之接点的内 部接触部分上。 4.如请求项3之将可挠性基板连接至电路基板上之 连接结构,其进一步包含: 一第二可挠性基板,其包括一具有可挠性之基部、 一形成在该基部上之接线,以及一形成在该基部上 且被连接至该接线之连接端子,其中 该可挠性基板连接器具有一第二开孔,其被邻接至 该插入口且被设置在该壳体之一上表面上,且 该第二可挠性基板被构成为使其一部分经由该可 挠性基板连接器之第二开孔而被插入该可挠性基 板连接器的插入口中,该部分系由该夹件所夹持, 且该连接端子被连接至该可挠性基板连接器之接 点的内部接触部分上。 5.如请求项4之将可挠性基板连接至电路基板上之 连接结构,其中: 该第一可挠性基板之部分及该第二可挠性基板之 部分具有之形状系可使得该等部分在该可挠性基 板连接器之插入口中不会彼此重叠,且彼此具有大 致上相同的形状。 图式简单说明: 图1系一立体视图,其中显示依照本发明之一实施 例之一可挠性基板连接器; 图2系显示被放置在一电路基板上之一可挠性基板 连接器在短边方向上的截面视图; 图3系一视图,其中显示将定位在该电路基板之上 表面侧上之可挠性基板藉由该可挠性基板连接器 来连接至该电路基板的程序; 图4系一视图,其中显示接续图3之用以将定位在该 电路基板之上表面侧上之可挠性基板连接至该电 路基板的程序; 图5系一视图,其中显示将定位在该电路基板之下 表面侧上之可挠性基板藉由该可挠性基板连接器 来连接至该电路基板的程序; 图6系一视图,其中显示接续图5之用以将定位在该 电路基板之上表面侧上之可挠性基板连接至该电 路基板的程序; 图7系一平面视图,其中显示构成本发明另一实施 例之一可挠性基板至一电路基板之连接结构的构 成部件; 图8系一平面视图,其中显示图7之构成部件之连接 该可挠性基板至电路基板之连接结构; 图9系一视图,其中显示一可挠性基板至电路基板 之习知连接结构; 图10系一视图,其中显示一可挠性基板至电路基板 之习知连接结构;及 图11系一视图,其中显示一可挠性基板至电路基板 之习知连接结构。
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