| 主权项 |
1.一种低风压式散热装置,系应用于电子元件之热 接合散热,包括有: 一导热元件;热接合于电子元件; 一鳍片模组,热接合于上述导热元件,包含: 导热基板;及, 多数散热鳍片,以长、短间隔排列方式固设于上述 导热基板; 一风罩,罩设于鳍片模组外部; 一风扇单元,设于上述风罩外部。 上述多数散热鳍片之高、低间隔配置,使各散热鳍 片与风罩内壁面之间形成非等间距空间之流道,以 疏导气流而降低风压、反压及逆扰流。 2.如申请专利范围第1项所述之低风压式散热装置, 其中,该多数散热鳍片更包括:多数长、短不同之 散热鳍片排列组成。 3.如申请专利范围第2项所述之低风压式散热装置, 其中,该多数散热鳍片,系由多数长散热鳍片与短 散热鳍片以间隔排列方式配置,而与风罩内壁边形 成空气导流之流道。 4.如申请专利范围第3项所述之低风压式散热装置, 其中,该流道可由多数长散热鳍片与短散热鳍片以 不同之排列方式而调整其大小。 5.如申请专利范围第2项所述之低风压式散热装置, 其中,该多数散热鳍片,系由多数长散热鳍片、短 散热鳍片及中散热鳍片以间隔排列方式配置,而与 风罩内壁边形成空气导流之流道。 6.如申请专利范围第5项所述之低风压式散热装置, 其中,该流道可由多数长散热鳍片、短散热鳍片及 中散热鳍片,以不同之排列方式而调整其大小。 7.一种低风压式散热装置,系应用于电子元件之热 接合散热,包括有: 一导热元件;热接合于电子元件; 一鳍片模组,热接合于上述导热元件,包含: 导热基板; 至少一热导管,热接合于上述导热基板,及, 多数不等高度之散热鳍片,以高低间隔排列方式固 设于上述热导管; 一风罩,罩设于鳍片模组外部; 一风扇单元,设于上述风罩外部; 上述多数散热鳍片之高、低间隔配置,使各散热鳍 片与风罩内壁面之间形成非等间距空间之流道,以 疏导气流而降低风压、反压及逆扰流。 图式简单说明: 第一图为习知散热装置之组合剖视示意图。 第二图为习知另一散热装置之组合剖视示意图。 第三图为本新型第一实施例之组合剖视示意图。 第四图为本新型第一实施例另一鳍片配置方式之 组合剖视示意图。 第五图为本新型第二实施例之组合剖视示意图。 第六图为本新型第二实施例另一鳍片配置方式之 组合剖视示意图。 第七图为本新型第三实施例之组合剖视示意图。 第八图为本新型第三实施例另一鳍片配置方式之 组合剖视示意图。 第九图为本新型第四实施例之组合剖视示意图。 第十图为本新型第四实施例另一鳍片配置方式之 组合剖视示意图。 |
