发明名称 液晶显示面板之制造方法及制造装置
摘要 本发明之方法包含有:(a)隔着一使用热硬化性树脂之密封材及间隔片,将一对玻璃基板予以叠合而构成叠合基板之步骤;(b)将前述叠合基板夹在一对热板之间并予以连续地加热、加压,而使前述密封材完成预备硬化之步骤;以及(c)将密封材业经预备硬化后之前述叠合基板加热,以完成前述密封材之硬化之步骤。
申请公布号 TWI252345 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW088122436 申请日期 1999.12.20
申请人 夏普股份有限公司 发明人 汤原泰二;胜部俊郎;古川训朗
分类号 G02F1/133;G02F1/125 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种液晶显示面板之制造方法,其步骤包含有: (a)叠合基板之构成步骤,系隔着一使用热硬化性树 脂之密封材及间隔片,将一对玻璃基板予以叠合而 构成叠合基板; (b)完成预备硬化之步骤,在具有2个以上以串联或 并联或两者之组合来连接之热压机构的加工机上, 将前述叠合基板夹在该二热压机构中一个热压机 构之一对热板之间,并予以连续地加热、加压,而 使前述密封材之硬化率达到40~95%,以完成预备硬化 ;及 (c)完成硬化之步骤,系将密封材业经预备硬化之前 述叠合基板予以加热,以完成前述密封材之硬化; 其中前述步骤(b)之加热温度为80℃~230℃之范围内, 又,步骤(b)之加压力为0.1kg/cm2~3kg/cm2之范围内。 2.如申请专利范围第1项之液晶显示面板之制造方 法,其中前述热硬化性树脂为环氧树脂、丙烯树脂 及酚醛树脂中之任一种。 3.如申请专利范围第1项的液晶显示面板之制造方 法,其中前述步骤(b)系在同一处所持续2分钟以上 。 4.如申请专利范围第1项的液晶显示面板之制造方 法,其中在前述步骤(b)与前述步骤(c)之间,更包含 有一搬送步骤(d),该步骤(d)系用以搬送密封材业经 预备硬化之前述叠合基板。 5.如申请专利范围第1项的液晶显示面板之制造方 法,其中前述步骤(b)之加热温度,对于环氧树脂时 为80℃~180℃,对于丙烯树脂时为80℃~150℃,而对于 酚醛树脂时为80℃~230℃。 6.如申请专利范围第4项的液晶显示面板之制造方 法,其中于前述步骤(a)系形成2个以上之叠合基板; 前述步骤(b)系以单片式对每一片叠合基板进行处 理; 前述步骤(c)系以多数成批式而将密封材业经预备 硬化之叠合基板作处理。 7.如申请专利范围第6项的液晶显示面板之制造方 法,其中前述步骤(b)系以2个以上之热压机构同时 进行; 前述步骤(d)系用以将利用前述2个以上之热压机构 处理之2个以上叠合基板,收纳在一个卡盒,并搬入 至一个加热炉。 8.如申请专利范围第7项的液晶显示面板之制造方 法,其中前述步骤(c)之加热时间为前述步骤(b)之加 热、加压时间的5倍以上。 9.一种液晶显示面板之制造装置,系用以进行如申 请专利范围第1项之液晶显示面板之制造方法者, 包含有: 2个以上以串联或并联或两者之组合来连接之热压 机构,其系可将隔着一使用热硬化性树脂之密封材 及间隔片而叠合之一对玻璃基板所形成的叠合基 板,以每次一个之方式加热、加压,而使热硬化性 树脂作预备硬化; 搬送机构,系用以将2个以上之叠合基板依序搬入/ 搬出至前述2个以上之热压机构;及 控制器,系用以控制将2个以上之叠合基板依序搬 入至前述2个以上之热压机构,且以前述2个以上之 热压机构同时进行加热、加压而使热硬化性树脂 完成预备硬化,再将热硬化性树脂业经预备硬化后 之前述2个以上之叠合基板依序搬出。 10.如申请专利范围第9项的液晶显示面板之制造装 置,其更具有一硬化炉,该硬化炉系用以同时收纳2 个以上之热硬化树脂业经预备硬化之叠合基板,且 使经加热并预备硬化后之热硬化性树脂予以正式 硬化。 11.如申请专利范围第10项的液晶显示面板之制造 装置,其中前述搬送机构系具有一搬入机构,该般 入机构系用以将从前述2个以上之热压机搬出之叠 合基板收纳在2个以上之卡盒内,并将前述卡盒搬 入至前述硬化炉。 12.如申请专利范围第9项的液晶显示面板之制造装 置,其中前述2个以上之热压机构系利用前述搬送 机构连接成族群型。 13.如申请专利范围第9项的液晶显示面板之制造装 置,其中前述2个以上之热压机构系利用前述搬送 机构连接成串并联。 14.如申请专利范围第9项的液晶显示面板之制造装 置,其更具有一热舱,该热舱系用以收纳前述2个以 上之热压机构。 15.如申请专利范围第9至14项中任一项的液晶显示 面板之制造装置,其中前述控制器系用以将前述2 个以上之热压机构控制为同一加热温度、同一加 压、同一处理时间。 16.如申请专利范围第15项的液晶显示面板之制造 装置,其中前述加热温度为80℃~230℃之范围内。 17.如申请专利范围第16项的液晶显示面板之制造 装置,其中前述加压力为0.1kg/cm2~3kg/cm2之范围内。 18.如申请专利范围第17项的液晶显示面板之制造 装置,其中前述处理时间为2分钟以上。 图式简单说明: 第1图系为说明本发明之实施例的叠合基板之接合 工程的概略性透视图及侧面图。 第2图系表示形成于上基板主密封条的形态之平面 图以及将1对之基板隔着隔片作叠合之状态的截面 图。 第3图系进行本发明之实施例的液晶显示面板之叠 合基板接合制程的装置之概略性平面图。 第4图系为说明第3图之装置中的热压机构之动作 的侧面图。 第5图系表示本发明之其他实施例的热压装置之构 成的概略性平面图。 第6图系表示搬送机构之例的概略性平面图。 第7图系为说明本发明人等之预备实验之用的侧面 图及图表。 第8图系为说明本发明之其他实施例的叠合基板之 形成制程的概略性透视图及侧面图。
地址 日本
您可能感兴趣的专利