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1.一种用于制备具有低初期汞蒸气释放速率的汞 齐的、可汞齐化的补牙合金粉末,所述粉末含有如 下组分:50-80重量%Ag,10-30重量%Cu,和10-35重量%Sn,以及 任选的低于7重量%的Pd;并且粒径范围从1-100微米, 绝大部分的粒径小于45微米;它由包含下列步骤i) 和ii),或步骤I),II)和III)的方法制备: i)使粒径范围从1-55微米的单一合金粉末经受热处 理A,其中绝大多数的粒径小于20微米;所述单一合 金粉末含有如下组分:50-80重量%Ag,10-30重量%Cu,和10- 35重量%Sn,以及任选的低于7重量%的Pd; ii)使热处理过的单一合金粉末进行酸浸处理; I)使粒径范围从1-70微米的Ag-Cu-Sn粉末经受热处理B, 其中绝大多数的粒径小于30微米;并使粒径范围从1 -100微米的Ag-Cu-Pd粉末经受热处理C,其中绝大多数 的粒径小于45微米; II)使热处理过的Ag-Cu-Sn粉末和热处理过的Ag-Cu-Pd粉 末进行酸浸处理;和 III)将由步骤II)得到的Ag-Cu-Sn粉末和Ag-Cu-Pd粉末混 合,从而形成可汞齐化的补牙合金,其包含如下组 分:50-80重量%Ag,10-30重量%Cu,和10-35重量%Sn,以及任选 的低于7重量%的Pd; 其中所述热处理A、B和C独立地包括:在惰性气氛下 ,在100-600℃的温度范围内对所述粉末加热0.5小时 至8天,前提条件是,在所述热处理之后,所述粉末保 持粉末状或杂散聚集体形状。 2.如申请专利范围第1项的可汞齐化补牙合金粉末, 其中所述热处理A、B和C独立地包括:在100-500℃对 所述粉末加热24-48小时。 3.如申请专利范围第1项的可汞齐化补牙合金粉末, 其中所述组分不含Pd并且通过包含步骤i)和ii)的方 法制备所述合金粉末。 4.如申请专利范围第1项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述组分包含Pd,并且通过包含步骤i)和ii) 的方法制备所述合金粉末。 5.如申请专利范围第3项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述加热处理A包括:在300-500℃的温度范围 内对所述单一合金粉末加热24-48小时。 6.如申请专利范围第4项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述加热处理A包括:在300-500℃的温度范围 内对所述单一合金粉末加热24-48小时。 7.如申请专利范围第5项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述组分包含:60-70重量%Ag,10-20重量%Cu,和10 -30重量%Sn。 8.如申请专利范围第7项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述的组分包含:60重量%Ag,13重量%Cu,和27重 量%Sn。 9.如申请专利范围第6项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述组分包含10-20重量%Sn。 10.如申请专利范围第9项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述组分包含60-70重量%Ag,10-20重量%Cu,和2-4 重量%Pd。 11.如申请专利范围第1项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中所述合金粉末通过包含步骤I),II)和III)的 方法制备。 12如申请专利范围第11项的可汞齐化的补牙合金粉 末,其中,所述Ag-Cu-Sn粉末的绝大多数颗粒,其粒径 小于20微米,而所述Ag-Cu-Pd粉末的绝大多数颗粒的 粒径小于35微米。 13.如申请专利范围第12项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中,所述Ag-Cu-Sn粉末,其绝大多数颗粒的粒 径小于10微米,并且所述Ag-Cu-Pd粉末,其绝大多数颗 粒的粒径小于25微米。 14.如申请专利范围第11项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述热处理的Ag-Cu-Sn粉末和所述热处理 的Ag-Cu-Pd粉末分别经受所述的酸浸处理。 15.如申请专利范围第11项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述热处理B包括:在300-500℃下对所述Ag- Cu-Sn粉末加热24-48小时,并且所述热处理C包括:在100 -500℃下对所述Ag-Cu-Pd粉末加热24-48小时。 16.如申请专利范围第15项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述热处理B包括:在400℃下对所述Ag-Cu- Sn粉末加热24小时,并且所述热处理C包括:在100-400 ℃下对所述Ag-Cu-Pd粉末加热48小时。 17.如申请专利范围第15项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述组分包含:60-70重量%Ag,10-20重量%Cu,10 -30重量%Sn和2-4重量%Pd。 18.如申请专利范围第16项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述组分包含:60-70重量%Ag,10-20重量%Cu,10 -30重量%Sn和2-4重量%Pd。 19.如申请专利范围第17项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述组分包含:67.2重量%Ag,12.0重量%Cu,17.4 重量%Sn,和3.4重量%Pd。 20.如申请专利范围第18项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述组分包含:67.2重量%Ag,12.0重量%Cu,17.4 重量%Sn,和3.4重量%Pd。 21.如申请专利范围第19项的可汞齐化的补牙合金 粉未,其中所述Ag-Cu-Sn粉末包含:70重量%Ag,4重量%Cu, 和26重量%Sn,并且所述Ag-Cu-Pd粉末包含:62重量%Ag,28 重量%Cu和10重量%Pd。 22.如申请专利范围第20项的可汞齐化的补牙合金 粉末,其中所述Ag-Cu-Sn粉末包含:70重量%Ag,4重量%Cu, 和26重量%Sn,并且所述Ag-Cu-Pd粉末包含:62重量%Ag,28 重量%Cu和10重量%Pd。 |
