发明名称 PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA SOLDADURA.
摘要 Procedimiento para la soldadura por láser de una conexión, particularmente para plásticos termoplásticos, entre una primera superficie de unión (41) y una segunda superficie de unión (42), las cuales forman juntas un campo de unión, limitan unas secciones transversales (39, 40) primeras y segundas y tienen una temperatura de partida, con un rayo láser (10), el cual impacta sobre un campo del rayo (35) más pequeño respecto del campo de unión, el campo del rayo, donde el campo del rayo (35) y el campo de unión son movidos uno respecto del otro de tal manera por un movimiento de avance que unas secciones del campo consecutivas del campo de unión son calentadas paso a paso una tras otra y el campo de unión es precalentado a una temperatura intermedia, situada más próxima a la temperatura de trabajo que a la temperatura de partida, y a continuación las secciones de campo son llevadas esencialmente a un recorrido del movimiento de avance desde la temperatura intermedia hasta la temperatura de trabajo, siendo conducido el campo del rayo (35) de manera continua, de forma rotatoria, a lo largo de una dirección longitudinal del campo de unión de forma repetida por encima del campo de unión, hasta que sobre la totalidad del campo de unión se ha alcanzado la temperatura de trabajo.
申请公布号 ES2249209(T3) 申请公布日期 2006.04.01
申请号 ES20000108420T 申请日期 2000.04.18
申请人 BIELOMATIK LEUZE GMBH + CO. KG 发明人 KORTE, JORN, DR.
分类号 B23K26/00;B23K26/08;B23K26/20;B23K26/32;B29C35/08;B29C65/00;B29C65/14;B29C65/16;B29C65/78 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
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