| 发明名称 |
ATOMIC LAYER DEPOSITION OF COPPER USING SURFACE-ACTIVATING AGENTS |
| 摘要 |
The present invention relates to a novel atomic layer deposition process for the formation of copper films on substrates or in or on porous solids in an atomic layer deposition process. |
| 申请公布号 |
WO2006033731(A2) |
申请公布日期 |
2006.03.30 |
| 申请号 |
WO2005US29439 |
申请日期 |
2005.08.16 |
| 申请人 |
E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY;THOMPSON, JEFFREY, SCOTT |
发明人 |
THOMPSON, JEFFREY, SCOTT |
| 分类号 |
C23C16/02;C23C16/18;C23C16/455 |
主分类号 |
C23C16/02 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
