发明名称 Slurry Composition for Chemical Mechanical Polishing of Copper
摘要
申请公布号 KR100565425(B1) 申请公布日期 2006.03.30
申请号 KR20030057521 申请日期 2003.08.20
申请人 发明人
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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