| 摘要 |
In einem Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung wird ein Band (2), das ein Klebmaterial (2a) aufweist, mit einer ersten Oberfläche eines Halbleitersubstrats verbunden, um einen Hohlraum (3) zwischen einem Nutabschnitt (1a) und dem Klebmaterial (2a) des Bands (2) auszubilden. Das Halbleitersubstrat wird in eine Mehrzahl von Chips durch Dicen geteilt, und das Klebmaterial (2a) wird so von einer zweiten Oberfläche des Halbleitersubstrats, die der ersten Oberfläche des Halbleitersubstrats gegenüberliegt, gezogen, dass das Klebmaterial (2a) in den Hohlraum eindringt. Dadurch können sich Trennreste (5), die im Hohlraum verblieben sind, während des Ziehens an das Klebmaterial (2a) anheften und gemeinsam mit dem Klebmaterial (2a) entfernt werden, wenn das Halbleitersubstrat vom Band entfernt wird, um abgeteilte Chips auszubilden. Folglich kann die Qualität der Halbleitervorrichtung verbessert werden. |
