AIR APPLY SYSTEM OF CHIP MOUNTER AND HEAD ASSEMBLY FOR CHIP MOUNTER COMPRISING THE SAME,申请号KR20040077617-传众专利搜索

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发明名称	AIR APPLY SYSTEM OF CHIP MOUNTER AND HEAD ASSEMBLY FOR CHIP MOUNTER COMPRISING THE SAME
摘要
申请公布号	KR20060028597(A)	申请公布日期	2006.03.30
申请号	KR20040077617	申请日期	2004.09.25
申请人	SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.	发明人	HWANG, YOUNG SOO;CHANG, YONG JOON
分类号	H05K13/04	主分类号	H05K13/04
代理机构		代理人
主权项
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