芯片－玻璃接合工艺、热压工艺及其装置

摘要

一种芯片－玻璃接合工艺，首先提供一面板与一芯片，其中此面板上具有至少一个接点，而此芯片上则具有至少一个凸点。接着将芯片配置于面板上，以使凸点对准接点。然后，进行热压工艺，以便对芯片及面板施加热压应力，以使面板与芯片之接合面形成曲面，并使面板上之接点与芯片上之凸点电气连接。之后，从芯片及面板上卸除此热压应力。此封装工艺在热压过程中提供面板与芯片之接合面以逆应变量，以便补偿芯片与面板在卸除热压应力之后所产生的应变量，以避免面板产生变形。

主权项

1.一种芯片-玻璃接合工艺，其特征是包括：提供一面板，具有第一接合面，且该接合面上具有至少一个接点；提供一芯片，具有第二接合面，且该第二接合面上具有至少一个凸点；将该芯片配置于该面板上，以使该凸点对准该接点；进行热压工艺，以对该芯片与该面板施加热压应力，以使该接点以及该凸点电气连接，且该芯片之该第一接合面与该面板之该第二接合面会分别形成曲面；以及卸除该热压应力。