倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法

摘要

本发明涉及一种倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法，具有凸块的半导体芯片，其包含一主动表面、数个接垫、一保护层、数个第一凸块下金属、一第二凸块下金属、数个第一焊锡、以及数个第二焊锡，该接垫配置于该主动表面上，该保护层覆盖该芯片的该主动表面，并裸露出该接垫，该第一凸块下金属个别地配置于该接垫上，该第二凸块下金属配置于至少两个接垫上，该第一焊锡配置于该第一及第二凸块下金属层上，该第二焊锡配置于该第一焊锡上。

主权项

1.一种倒装封装结构，其特征在于，包含：一芯片，具有一主动表面，其包含：数个接垫，配置于该主动表面上；一保护层，覆盖该芯片的该主动表面，并裸露出该接垫；数个第一凸块下金属，个别地配置于该接垫上；至少一个第二凸块下金属，配置于至少两个接垫上；以及数个第一焊锡，配置于该第一及第二凸块下金属层上；以及一基板，具有数个凸块接垫，电性连接至该第一焊锡。