| 发明名称 | 半导体集成电路装置及其电源布线方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种稳定工作的半导体集成电路装置的电源布线的布线方法。设置在向逻辑电路部(13)供电的基本电源布线(18)的上层的电源网格(24)包括纵加强电源布线(22)以及横加强电源布线(23)。纵加强电源布线(22)以及横加强电源布线(23)的宽度，在每一个分割单位u0中被最佳调整为让IR下降或过剩的电流密度缓和。 | ||
| 申请公布号 | CN1754259A | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200480005285.2 | 申请日期 | 2004.02.26 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 斋田敦;向野守 |
| 分类号 | H01L21/82(2006.01);H01L27/04(2006.01);G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | H01L21/82(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体集成电路装置，具有电路部、向上述电路部供电的第1电源布线、及与上述第1电源布线电连接的第2电源布线，其特征在于：各个第2电源布线的布线宽度，以及上述第2电源布线的布线间隔中的至少一个，以使上述第2电源布线中的电压下降缓和的方式设定。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||