发明名称 METHOD FOR FABRICATING PRINTED CIRCUIT BOARD USING HYBRID BUILD-UP PROCESS
摘要
申请公布号 KR20060028155(A) 申请公布日期 2006.03.29
申请号 KR20040077201 申请日期 2004.09.24
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LIM, KYOUNG HWAN;KIM, DONG KUK;KIM, JONG GUK;JUNG, JAE YOUB;YANG, DEK GIN
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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