| 发明名称 | 设置变形抑制结构的可变刚性导热基板 | ||
| 摘要 | 一种设置变形抑制结构的可变刚性导热基板。为提供一种能防止导热基板的热传导区变形、提高散热效果的散热装置部件，提出本实用新型，它为金属薄板，基板为借以与CPU及热导管相贴合的热传导区，基板的各边角设有组设部；热传导区的其中相对两侧设置变形抑制结构。 | ||
| 申请公布号 | CN2768203Y | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200420120570.6 | 申请日期 | 2004.12.23 |
| 申请人 | 力致科技股份有限公司 | 发明人 | 施铭铨;黄午靖;黄杖仁 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种设置变形抑制结构的可变刚性导热基板，它为金属薄板，其中央为借以与CPU及热导管相贴合的热传导区，基板的各边角设有组设部；其特征在于所述的热传导区的其中相对两侧设置变形抑制结构。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||