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发明名称
A multi-layer board provide with interconnect bump hole of the inner layer RCC
摘要
申请公布号
KR200412591(Y1)
申请公布日期
2006.03.29
申请号
KR20050036461U
申请日期
2005.12.27
申请人
发明人
分类号
H05K3/46
主分类号
H05K3/46
代理机构
代理人
主权项
地址
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