| 发明名称 | 一种渐变方阻金属化膜和包含该金属化膜的电容器 | ||
| 摘要 | 本发明一种渐变方阻金属化膜和包含该金属化膜的电容器，其渐变方阻金属化膜，包括聚合物基膜，和在该基膜上形成的由Al和Zn构成的金属镀层，镀层的厚度在基膜宽度方向由两侧向中间逐渐加厚，使得其方阻由两侧向中间逐渐减小。用该金属化膜制作的电容器各区域自愈点发热量较均匀，提高电容器的使用寿命，及自愈性能及耐压性能，并可降低电容器生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1753114A | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200410083018.9 | 申请日期 | 2004.09.22 |
| 申请人 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | 发明人 | 王晨;王勇;周慧宁;陈静 |
| 分类号 | H01G4/002(2006.01);H01G4/005(2006.01);H01G4/14(2006.01) | 主分类号 | H01G4/002(2006.01) |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人 | 张克华 |
| 主权项 | 1、一种渐变方阻金属化膜，包括聚合物基膜，和在该基膜上通过汽相淀积法形成的主要由Al和Zn构成的金属镀层，其特征在于所述镀层厚度在基膜宽度方向由两侧向中间逐渐加厚，使得其方阻由两侧向中间逐渐减小。 | ||
| 地址 | 244000安徽省铜陵市石城路168号 | ||