| 发明名称 | 具有导电布局构造的电热膜片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有导电布局构造的电热膜片，该电热膜片具有一基板，一设于基板上的电热膜层，以及设于电热膜层上的导电膜层；其特点是，导电膜层为一可利用印刷电路等的制造技术，形成具有布局图而两个导电极部份呈不相通而伸入至电热膜内部的导电材料薄层。 | ||
| 申请公布号 | CN2768365Y | 申请公布日期 | 2006.03.29 |
| 申请号 | CN200520000177.8 | 申请日期 | 2005.01.13 |
| 申请人 | 林正平 | 发明人 | 林正平 |
| 分类号 | H05B3/34(2006.01);H05B3/03(2006.01) | 主分类号 | H05B3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人 | 张应 |
| 主权项 | 1、一种具有导电布局构造的电热膜片，具有一基板；一设于基板上的电热膜层；以及一设于电热膜层上的导电膜层；其特征在于：导电膜层形成具有布局图，而两个导电电极部不相通并分别具有伸入至电热膜内部的导电材料薄层。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||