令智能移动电话减少厚度的结构

摘要

本实用新型是有关一种令智能移动电话减少厚度的结构，该结构于该移动电话的主机内设有一厚度较薄的软性电路板及一普通电路板，其中该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板位于该移动电话的按键的内缘一侧边，使用该移动电话时，按压该移动电话的按键，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，达成便于携带的目的。

主权项

1.一种令智能移动电话减少厚度的结构，其特征在于包括：一厚度较薄的软性电路板，设于该移动电话的主机内，该主机内并设有一普通电路板，该软性电路板上电子元件与该普通电路板上电子元件电气连接，并与该移动电话的屏幕电路板上电子元件电气相连接，且该软性电路板表面上包覆一层硬质的胶体，该胶体覆盖该软性电路板上所有的电子元件，该软性电路板并位于该移动电话的按键的内缘一侧边；使用该移动电话时，按压该移动电话的按键的力量，可通过该硬质的胶体予以抵消，避免该软性电路板变形，如此，透过该厚度较薄的软性电路板，令该移动电话的整体厚度可大幅地减少，进而达成便于携带。