发明名称 热压合用硅橡胶片材
摘要 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材,其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上,设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第1硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层,该硅橡胶组合物包含:(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份;(B)除去水分的挥发组分0.5重量%以下的炭黑;(C)BET比表面积为50m<SUP>2</SUP>/g以上的微粉末二氧化硅;(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0~1600重量份;以及(E)固化剂,其中所述(B)、(C)和(D)成分总掺混量为10~1600重量份,同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0~150重量份;所述第二层硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物进行成型得到的层,该硅橡胶组合物包含100重量份的(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷、和0~100重量份的(G)BET比表面积为50m<SUP>2</SUP>/g以上的微粉末二氧化硅、以及(H)固化剂。该片材不仅表面离型性好,对四周装置部件或被压合物不粘附,而且与各向异性导电粘接剂不粘接,耐久性好,另外具有高耐热性,同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。
申请公布号 CN1247375C 申请公布日期 2006.03.29
申请号 CN200410028210.8 申请日期 2004.03.08
申请人 信越化学工业株式会社 发明人 樱井郁男;吉田武男;山口久治;桥本毅
分类号 B32B27/28(2006.01) 主分类号 B32B27/28(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 陈建全
主权项 1、一种热压合用硅橡胶片材,由在第一硅橡胶层的至少一面上,设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成,其特征在于,所述第一硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层,该硅橡胶组合物包含:(A)以下述平均组成式表示的、平均聚合度为3000~20000的聚有机硅氧烷100重量份,R1aSiO(4-a)/2 式中a是1.95~2.05的正数,R1表示取代或非取代的一元烃基;(B)除去水分的挥发组分为0.5重量%以下的炭黑,(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅,(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0~1600重量份,以及(E)固化剂,其中所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10~1600重量份,同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0~150重量份;所述第二硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层,该硅橡胶组合物包含(F)以下述平均组成式表示的、平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份,R2bSiO(4-b)/2 式中R2表示碳数为1~10的非取代或取代的一元烃基,b为1.9~2.4的正数;(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0~100重量份,以及(H)固化剂,其中所述第二硅橡胶层的厚度为0.5~300μm,所述第一硅橡胶层和第二硅橡胶层贴合的硅橡胶片材整体的厚度为0.1~10mm。
地址 日本东京